Qualcomm ได้ประกาศเปิดตัวชิปเซ็ต Snapdragon 888 Plus ครั้งแรกภายในงาน MWC 2021 ที่มาพร้อมกับ CPU หลัก ที่มีความเร็ว 3.0GHz และมี AI Engine ที่ได้รับการปรับปรุงใหม่ สามารถทำงานได้ดีมากยิ่งขึ้นกว่าเดิมถึง 20% ซึ่งชิปเซ็ต SD888 Plus นั้นมีสเปกค่อนข้างจะคล้ายกับชิปเซ็ต SD888 ที่เปิดตัวไปเมื่อเดือนธันวาคม 2020 ที่ผ่านมา โดยใช้ Cortex-X1 เป็นคอร์หลัก แต่ความแตกต่างนั้นอยู่ที่ค่าสัญญาณนาฬิกาหรือ Clock-Speed ที่เพิ่มขึ้นเป็น 2.995GHz
SD888 Plus ขนาด 5 นาโนเมตร มาพร้อมกับ Qualcomm AI Engine เจนเนเรชั่นที่ 6 ที่ผสานเข้ากับชิป Hexagon 780 ที่ให้ประสิทธิภาพ AI เพิ่มขึ้นจากเดิมมีเพียง 26 TOPS แต่ชิปรุ่น Plus นี้ทำได้สูงสุด 32 TOPS (Tera Operations Per Second) ที่ได้รับการอัปเกรดและปรับปรุงให้ดีขึ้นเมื่อเทียบกับชิปเซ็ต SD888 (รุ่นปกติ) ส่วนที่เหลืออาจจะมีการเปลี่ยนแปลงเล็กน้อย
ในส่วนของ GPU นั้นใช้แบบ Adreno 660 ที่ให้ประสิทธิภาพในการเรนเดอร์ที่เร็วขึ้นและประหยัดพลังงานกว่าเดิม รวมถึงยังรองรับโมเด็ม X60 ที่มี 5G ในตัว ที่ความเร็วสูงสุด 7.5Gbps DL และมีระบบ FastConnect 6900 ที่รองรับการใช้งาน Wi-Fi 6 แถมยังถูกเคลมว่าเป็น Wi-Fi ของสมาร์ตโฟนที่มีความเร็วและแรงที่สุดในวงการ อีกทั้ง ยังรองรับ Bluetooth 5.2 เสารับสัญญาณคู่
นอกจากนี้ มีผู้ผลิตสมาร์ตโฟนหลายแบรนด์เรียงคิวเตรียมใช้ชิปเซ็ต Snapdragon 888 Plus บนสมาร์ตโฟนของตัวเอง ไม่ว่าจะเป็น ASUS, Motorola, Xiaomi และ Vivo ซึ่งคาดการณ์ว่าจะได้ใช้อย่างเร็วที่สุดในช่วงไตรมาสที่ 3 ของปี 2021
สเปก Snapdragon 888 Plus
- CPU : Qualcomm Kryo 680 ที่ความเร็ว 3.0GHz
- GPU : Adreno 660
- AI Engine : Hexagon 780, 32 TOPS
- โมเด็ม : Snapdragon X60 5G Modem-RF, 7.5 Gbps DL, 3 Gbps UL, Global 5G multi-SIM
- Wi-Fi : รองรับ FastConnect 6900, รองรับ Wi-Fi 6E. Wi-Fi 6, Wi-Fi 5 และ Wi-Fi 802.11/a/b/g/n
- รองรับ Bluetooth 5.2
- รองรับ USB 3.1
- Display : 4K @ 60Hz , QHD+ @ 144Hz
- Camera : Spectra 580 ISP, รองรับกล้อง 3 ตัว ที่ให้ความละเอียดมากกว่า 28 ล้านพิกเซล (ต่อตัว) , รองรับกล้องคู่ ความละเอียด 64 ล้านพิกเซล (ต่อตัว), รองรับกล้องเดียวความละเอียดมากกว่า 200 ล้านพิกเซล
- รองรับการถ่ายวิดีโอที่มีความละเอียด 720p ที่ 960fps และความละเอียด 8K ที่ 30fps
- Process Technology : 5 nm.
