จากแหล่งสื่อต่างประเทศได้เผยข้อมูลและรายละเอียดเกี่ยวกับชิปเซ็ตระดับไฮเอนด์ของ MediaTek อย่าง Dimensity 1300T ที่เตรียมจะเปิดตัว ผลิตบนสถาปัตยกรรม 6 นาโนเมตร ของ TSMC
ได้รับการติดตั้งแกนซีพียู ARM Cortex-A78 แต่ยังไม่ได้ระบุจำนวนคอร์, มี GPU แบบ Mali-G77 MC9 เหมือนกับชิปเรือธง Dimensity 1200 และคาดว่าชิป Dimensity 1300T จะถูกนำไปใช้กับแท็บเล็ต Honor V7 Pro
ทั้งนี้ ยังไม่มีการเปิดเผยข้อมูลเกี่ยวกับสเปกของชิปเซ็ตรุ่นใหม่นี้มากเท่าไหร่ แต่มีการเปรียบเทียบชิปเซ็ตระหว่าง Dimensity 1300T และ Dimenstiy 1200 รวมไปถึงชิปเซ็ตรุ่นเรือธงของ Qualcomm อย่าง Snapdradon 865 และชิปเซ็ต Snapdradon 870 โดยระบุว่า จะมี CPU, GPU และ AI ที่มีประสิทธิภาพมากขึ้น 30%, 40% และ 82% ตามลำดับ
ชิปเซ็ต Dimensity 1300T มุ่งเน้นไปที่การเล่นเกมบนอุปกรณ์เป็นหลัก โดยมาพร้อมกับ MediaTek HyperEngine รุ่นอัปเกรดล่าสุดสำหรับเพิ่มประสิทธิภาพในการเล่นเกมหรือจะเป็นการปรับแต่งประสิทธิภาพการเล่นเกมให้มีความลื่นไหลที่สุด ทั้งนี้ แท็บเล็ตสำหรับเล่นเกมรุ่นใหม่ของ Honor อย่าง Honor V7 Pro นั้น อาจจะใช้ชิปเซ็ต Dimensity 1300T
นอกจากนี้ ตามรายงานได้ระบุว่า MediaTek เตรียมเปิดตัวชิปเซ็ตระดับไฮเอนด์ Dimensity 1300T ในวันนี้ รวมไปถึงยังได้ระบุอีกว่า ชิปใหม่นี้ถ้าหากยัดใส่ลงไปในสมาร์ตโฟนแล้วล่ะก็…จะทำให้สมาร์ตโฟนมีความแรง, ทรงพลังและมีประสิทธิภาพ
