ชิปเซ็ต Dimensity 8000 และ Dimensity 8100 ซึ่งเป็นชิปตัวรองท็อปของ MediaTek ผลิตบนสถาปัตยกรรม 5 นาโนเมตร ที่ผลิตโดย TSMC มาพร้อมกับ CPU ทั้งหมด 8 แกน ประกอบไปด้วย คอร์ Cortex-A78 จำนวน 4 คอร์และคอร์ประหยัดพลังงาน Cortex-A55 อีก 4 คอร์ และมี GPU แบบ Mali-G610 MC6
อีกทั้ง ชิปเซ็ตทั้ง 2 รุ่นนี้ ได้ถูกออกแบบมาสำหรับสมาร์ทโฟนระดับกลางจนไปถึงระดับเรือธง ที่เน้นในเรื่องของความแรงและทรงพลัง ทั้งนี้ รองผู้จัดการทั่วไปหน่วยธุรกิจการสื่อสารไร้สายแห่ง MediaTek อย่าง CH Chen ได้พูดว่า MediaTek Dimensity 8000 นั้นเปรียบเสมือนตัวรองท็อปของชิปเรือธง Dimensity 9000 เพราะมีการนำคุณสมบัติระเรือธงและการประหยัดพลังงานที่ดียื่งขึ้นาสู่ตลาดสมาร์ทโฟนระดับพรีเมียม
นอกจากนี้ คาดว่าจะมีสมาร์ทโฟนรุ่นใหม่จ่อเปิดตัวเร็วๆ นี้ อย่างเร็วสุดน่าจะภายในเดือนมีนาคม ที่มาพร้อมกับชิปเซ็ต Dimensity 8000 และ Dimensity 8100
สเปก Dimensity 8000
- ผลิตบนสถาปัตยกรรม 5 นาโนเมตร
- CPU ประกอบด้วย Cortex-A78 จำนวน 4 แกนที่มีความเร็วสูงสุด 2.75 GHz และ Cortex-A55 จำนวน 4 แกน ที่มีความเร็วสูงสุด 2.0GHz
- GPU Mali-G610 MC6
- RAM แบบ LPDDR5
- ROM แบบ UFS 3.1
- รองรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi 6E
- รองรับการเชื่อมต่อ Bluetooth 5.3
- รองรับกล้องถ่ายภาพ ให้ความละเอียดสูงสุด 200MP
- รองรับการถ่ายวิดีโอ ให้ความละเอียดสูงสุด 4K ที่ 60fps (เฟรมต่อวินาที) พร้อม HDR10+
- หน้าจอ ที่รองรับอัตรารีเฟรช 168Hz บนความละเอียด FHD+
สเปก Dimensity 8100
- ผลิตบนสถาปัตยกรรม 5 นาโนเมตร
- CPU ประกอบด้วย Cortex-A78 จำนวน 4 แกนที่มีความเร็วสูงสุด 2.85 GHz และ Cortex-A55 จำนวน 4 แกน ที่มีความเร็วสูงสุด 2.0GHz
- GPU Mali-G610 MC6
- RAM แบบ LPDDR5
- ROM แบบ UFS 3.1
- รองรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi 6E
- รองรับการเชื่อมต่อ Bluetooth 5.3
- รองรับกล้องถ่ายภาพ ให้ความละเอียดสูงสุด 200MP
- รองรับการถ่ายวิดีโอ ให้ความละเอียดสูงสุด 4K ที่ 60fps (เฟรมต่อวินาที) พร้อม HDR10+
- หน้าจอ ที่รองรับอัตรารีเฟรช 120Hz บนความละเอียด WQHD+
นำเสนอข่าวโดย : StepGeek
ที่มา : MediaTek
